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寧波銀盛焊接材料有限公司
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2022
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電路板焊接加工中常見(jiàn)的PCBA焊接加工缺陷有哪些？
在PCBA焊接加工過(guò)程中，由于焊接加工數(shù)據(jù)、工藝、人員等因素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接加工不良。接下來(lái)，我們主要介紹常見(jiàn)的不良PCB焊接加工。
1.PCB板表面殘留過(guò)多
焊前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不足，可能導(dǎo)致板材殘留過(guò)多；行走速度太快；在錫液中加入抗氧化劑和抗氧化油；焊劑涂層過(guò)多；部件底腳與孔板不相稱（孔太大），導(dǎo)致流量累積；在助焊劑使用過(guò)程中，長(zhǎng)期不添加稀釋劑等因素形成。
2.腐蝕、綠色部件、黑色襯墊
主要原因是預(yù)熱不足，導(dǎo)致助焊劑殘留物過(guò)多，有害殘留物過(guò)多；使用待清洗的焊劑，但焊接加工后未清洗。
3.假焊
假焊是一種非常常見(jiàn)的缺陷，對(duì)電路板也非常有害。這主要與助焊劑涂層過(guò)少或不均勻有關(guān)；部分腳墊或腳部嚴(yán)重氧化；PCB布線不合理；發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，導(dǎo)致焊劑涂布不均勻；手工浸錫操作方法不當(dāng)；鏈條傾角不合理；波峰與不平等的原因有關(guān)。
4.冷焊：
焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要原因是電烙鐵溫度不夠，或焊料凝結(jié)前焊件振動(dòng)，不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性弱，在外力作用下容易造成零部件開(kāi)路問(wèn)題。
5.焊點(diǎn)增白：
凹凸不平、單調(diào)乏味。通常是電烙鐵溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而形成。不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，在外力作用下容易造成元件開(kāi)路問(wèn)題。
6.襯墊剝離：
這主要是因?yàn)楹副P在經(jīng)受高溫后從印刷電路板上剝落。這種不良的焊點(diǎn)很容易造成元件斷路的問(wèn)題。
7.錫珠
工藝：預(yù)熱溫度低（助焊劑溶劑未完全蒸發(fā)）；行走速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，液態(tài)錫與PCB之間有氣泡，氣泡破裂后產(chǎn)生錫珠；手工浸錫操作不當(dāng)；潮濕的工作環(huán)境；PCB問(wèn)題：電路板表面潮濕，產(chǎn)生濕氣；PCB氣體逸出孔的規(guī)劃不合理，導(dǎo)致PCB與熔錫之間的氣體夾帶；PCB規(guī)劃不合理，零件過(guò)于密集，無(wú)法形成空氣。
PCBA焊接加工缺陷形成的原因有很多，其中每道工序都需要嚴(yán)格控制，以減少前道工序?qū)罄m(xù)的影響。
JDG管采用鍍鋅鋼管與薄壁鋼管跨接地線，克服了普通金屬導(dǎo)管施工復(fù)雜、施工損耗大的缺點(diǎn)，解決了PVC管耐火性差、接地困難的問(wèn)題。由于JDG管的成本比普通管高，主要用于綜合布線、防火接線等的施工。我們看JDG管制造的JDG穿線管的切割、加工和焊接加工方法。
JDG螺紋管的切割和焊接加工方法通過(guò)6sch40和A500儲(chǔ)存在A53試管中，尺寸為8-12。所有管道均采用富鋅鍍鋅工藝進(jìn)行熱浸鍍鋅。
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